1) 개요

중온경화형 Molding 재료로 사용되는 SW-8200은 난연등급 V0급 비할로겐 제품으로 우수한 전기적 특성 및 절연 특성뿐만 아니라 기존 제품에서 취약한 경화 후 미려한 표면 효과의 특성으로 전기전자 부품 및 자동차 부품으로 널리 사용 되어지고 있는제품 입니다. 

 

2) 용도

난연등급 V0급 제품을 요구하는 전기전자용 부품 및 자동차 부품용 Molding

 

3) 성분

주제- Bisphenol A EPOXY Resin, Flame-retardancy and smoke suppression component.

경화제Modified aliphatic amine

 

4) 화 조건

SW-8200은 중온경화(80×1hr)에서 가장 좋은 물성을 나타내며 경화활성 속도가 느려 가사시간이 타주형용보다 길고경화시 저발열로 인하여 전기전자부품용 Case로 사용되어지는 열가소성 Plastic Case 및 소자의 안정성도 확보할 수 있는 상온/중온경화형 범용 Epoxy-Molding용 제품입니다.

 

5) 특성

1) 난연등급 UL 94 V0급 제품 2) 가사시간이 길고경화시 반응에 의한 발열  이 낮습니다.

3) 전기적 성질 및 절연성이 우수합니다.

4) 수축율이 작고 내후성이 우수합니다.

5) 접착력이 우수합니다.

6) 기계적 강도가 우수하다.

7) 열충격이 우수합니다.

8) Halogen free 250ppm 이하 제품입니다.

 

6) 시험결과

구 분

측정값

TEST 방법

배 합 비 [중 량 비]

100 : 10

SW LAB

점 도

[cPs at 25]

주 제

35,000 ± 5,000

SW LAB

경 화 제

100 ± 20

SW LAB

혼 합

3,500 ± 500

SW LAB

비 중

주 제

1.95 ± 0.05

SW LAB

경 화 제

0.98 ± 0.05

SW LAB

혼 합

1.85 ± 0.05

SW LAB

가사시간 [at 25, 180g]

60 ± 10 min

SW LAB

경화조건

80℃ × 1시간

SW LAB

경도 [Shore D]

85 ± 5

SW LAB

유전율 [1MHz]

4이상

KS M 3015

체적저항률 [Ω-cm]

1.2 × 1013 이상

KS M 3015

절연파괴전압 [KV/mm]

15 이상

KS M 3015

흡수율 [%]

0.4 이하

KS M 3015

접착강도 [ N/㎟ ]

5.0 이상

KS M 3015

유리전이온도 ℃ ]

100 ± 10

DSC

열전도도 [ W/mK ]

1.0 ± 0.1

ASTM E 831

열팽창계수 /m℃ ]

50 ± 10

ASTM E 831-12

내한성 []

-40

SW LAB

내열성 []

150

SW LAB

난연성

V-0

UL-94

 

7) 주의사항

1) 주제의 침전을 방지하기 위하여 어느 정도의 점도를 고려하였으며 만약 주제에 침전이 생겼을 경우이는 어떠한 물성의 저하를 의미하는 것은 아니며경화제와 혼합전 주제 단독으로 교반한 후경화제와 혼합 Mixing하시면 아무런 이상이 없습니다.

2) 주제와 경화제 혼합 시배합비 및 경화시간을 반드시 준수하시고 충분한 혼합이 가능하도록 하십시오.

3) 복잡한 구조의 Mold에 에폭시를 주형할 때에는 미세 기포가 잔존할 수가 있습니다그 때에는 사전에 Mold를 가열한 후 주형하는 방법또는 혼합된 수지를 탈포한 후 주형하는 방법주형 후 탈포하는 방법 중 하나를 선택하시면 기포 발생의 문제점을 해결할 수가 있습니다.

4) 환기시설이 있는 작업장에서 작업을 하십시오.

5) 작업시 보호의보호장갑안전 안경을 착용하십시오.

6) 피부에 오염되었을 경우엔 바로 흐르는 물에 비누로 깨끗이 씻어 주십시오.

7) 저장된 순서에 따라 같은 Lot의 주제와 경화제를 사용하십시오.

8) SW-8200을 사용 전 연구개발실의 연구원과 사용방법에 대하여 상담하시기를 바랍니다.