You cannot see this page without javascript.

대한민국 대표 접착코팅 기업
아리랑케미칼은 성실히 답변과 솔루션을 제공
하겠습니다.


조회 수 33404 추천 수 0 댓글 0
?

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

크게 작게 위로 아래로 댓글로 가기 인쇄
?

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

크게 작게 위로 아래로 댓글로 가기 인쇄

봉지제(Encapsulant)

 

 본딩와이어(Bonding Wire), 서브스트레이트(Substrate)와 함께 반도체 후공정에 사용되는 3대기능성 재료 중 하나이다.

봉지재는 외부의 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 열경화성 고분자 재료이면서 재료의 기능성을 높이기위해 다양한

무기 소재를 혼용하는 유무기 복합 소재로 만들어진다.

봉지재는 일정한 열을 가하면  경화되는 3차원 경화구조를 형성하는 에폭시 수지와

경화제(Hardener)로 구성되는 유기 재료와 기계적, 전기적 성능 향상을위한 무기 재료로서 실리카(Silica)를

위주로 하는 필러(Filler)가 첨가되고 빠른 경화특성을 위한

카탈리스트(Catalyst), 유무기 재료간의 결합력을 증대하기위해 커플링제, 착색제, 난연성 부여를 위한 난연제, 및 Modifier

등의 첨가제로 구성 되어있다.

봉지재는 우수한 성형특성, 기계적 특성, 가격적인 장점을 가진 에폭시(Epoxy) 유기 재료를 통해 얻어므로

반도체 패키징(Packaging) 공정에 사용되는 봉지재를 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)라고 부른다. 

 


List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
73 전자기파 스펙트럼(자외선과 가시광선 영역) file 아리랑 2011.02.04 47925
72 에폭시(EPOXY)의 종류 아리랑 2011.02.15 41777
71 몰딩(Molding)이란? 아리랑 2011.01.30 37974
» 봉지제(Encapsulant)의 정의 아리랑 2011.03.05 33404
69 열팽창계수(CTE,Coefficient of Thermal Expansion) 아리랑 2011.03.26 27703
68 유리전이온도(Glass Transition Temp.) = Tg 아리랑 2011.03.26 27466
67 유리섬유 강화플라스틱 (Glassfiber reinforced Plastic) 아리랑 2011.02.26 27019
66 박리강도 [splitting resistance] 아리랑 2011.06.22 26264
65 쿼츠[quartz] -석영 아리랑 2011.04.07 25714
64 점착과 접착의 차이? 아리랑 2011.01.22 23844
63 [산업]발포(Foam)의 종류 아리랑 2011.03.31 22541
62 도포량 (spread) 아리랑 2011.01.26 22272
61 순간접착제 사용시 백화현상 아리랑 2011.01.26 21563
60 고기능성 접착제란 아리랑 2011.01.17 20829
59 인장강도(Tensile Strength)란? 아리랑 2011.01.07 20813
58 체적 저항(Volume Resistivity) 이란? 아리랑 2019.12.06 20666
57 점착제의 유지력 ( Holding Power) 아리랑 2011.01.23 18643
56 TPE(Thermoplastic elastomer) 아리랑 2011.03.28 18591
55 혐기성 [anaerobic]이란? 아리랑 2011.07.31 18309
54 기재(substrate) 아리랑 2011.01.26 18032
목록
Board Pagination Prev 1 2 3 4 Next
/ 4
© k2s0o1d6e0s8i2g7n. ALL RIGHTS RESERVED.