[전자/산업] PT-1100 : 저온 속경화형, 전자부품 접착,씰링용 접착 몰딩제

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품 명	적 용 / 설 명	비 중	점도(cps)	Tg(℃)	경 도 Shore D	경화시간 (min / ℃)	유효기간 / 보관조건 month / ℃
PT-1100	저온 속 경화 형 소형 전자부품 접착 및 Sealing	1.25	8,000 - 10,000	95	80	20 / 90 or 15 / 100	6 / 0 ℃

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