1. 제품설명

668은 고온 1액형 알루미나-실리카 기반 접착제입니다.

열전대, 산소 센서 및 저항과 같은 전기 장치를 몰딩하고 소형 세라믹 고정물 및 부품을 생산하는 데 사용됩니다. 히터에 탁월합니다.

최대온도 2500°F(1371°C)의 응용 분야에서 세라믹과 세라믹, 세라믹과 금속을 접착 및 밀봉합니다.

Ceramabond 668은 밀당 118볼트의 유전 강도, 38ft-lbs의 토크 강도 및 4.0in/in/°F의 열팽창 계수를 나타냅니다.

제품은 200°F(93°C)에서 1-4시간 동안 단계별 경화되어야 합니다.

브러시, 주걱 또는 디스펜서를 사용하여 얇게 도포합니다.

작동 온도에서 결합 부품 사이의 간극은 2-8mils(50-200미크론)여야 합니다.

접착제 라인이 너무 두껍거나 너무 빨리 가열되면 물집이 생길 수 있습니다.

환경적으로 안전한 불연성 물질로 휘발성 유기화합물이 포함되어 있지 않습니다.

2. 제품적용

열전대, 산소 센서 및 저항과 같은 전기 장치 몰딩

3. 제품물성

제품명

Ceramabond™ 668

특징

고온 고강도

용도

할로겐 램프 접착 밀봉

구성성분 (Major Constituent)

Al₂O₃, SiO₂

색상 (color)

Tan

내열도 (TemperatureLimit,ºF(℃))

2500 (1371)

제품구성 (No. Components)

1

점도 (Viscosity,cP)

40,000-80,000

비중 (Specific Gravity, g/cc)

2.20-2.40

열팽창계수 ( CTE,in/in/ºF×10(℃) )

4.0 (7.2)

취급

배합비 (Mix Ratio,powder: liquid)

NA

신너 (Thinner)

668-T

용제 (Solvent)

Water

저장온도 (Storage Temperature, ℉)

40-90

저장기간 (Shelf Life, months)

6

경화

상온건조 (Air Set,hrs)

1

열경화온도 (HeatCure,℃/hrs)

100/2

유전 강도 (Dielectric Strength, volts/mil@RT)

118

토르크 강도(Torque Strength,ft-lbs¹)

38

내습성 (Moisture Resistance²)

Excellent

내알칼리성 (Alkali Resistance²)

Excellent

내산성 (Acid Resistance²)

Good