[산업] 코트로닉스 상온경화형 플라스틱 접착 본드 (BOND-IT 7050)

 

1. 제품설명
상온경화 프라스틱 접착용 본드  
활성 에폭시 접착제 Bond-IT 7050은 거의 모든 프라스틱 재질 보다 더욱 강하게 접착됩니다. 
내열도 : 204도
점도 : 3,000cps
열팽창 : 6.4
열전도 : 4.5
유전력 : 400
저항 : 10^14 
수분흡수율 : 0.2

 

 

2) 제품용도
금속, 세라믹, 프라스틱, 유리, 프라스틱, PVC, 나이론알루미늄등 고성능 복합소재 접착제 주로 사용한다.
접착하려는 표면에 별다른 처리가 필요 없으며 금속, 세라믹, 프라스틱, 유리, 프라스틱, PVC, 나이론 고성능 복합소재 등 
서로 물성이 다른 이 물질 끼리 접착시키는데 이상적인 본드입니다.  

 

 

3) 사용방법
 간편하여 그냥 섞고 발라서 상온에서 경화시키면 -45ºF에서 + 400ºF 까지 사용할 수 있습니다.