1.  제품 개요

일정한 점착력 범위 내에서 경시변화가 거의 없기 때문에 Chip flying 문제가 없으며 Die Pick-up 시에도 

작업성이 우수합니다.

UV 조사 공정이 없는 반도체 Dicing에 적합한 제품.

 

Base Material : PVC

Adhesion(gf/25mm) : 10~180

Grade : DN-280 Series


2. 제품정보 : Non UV형 다이싱 테이프

Grade

DN-280SA

DN-280L

DN-280

DN-280H

DN-280AS

DN-2430H

Material

PVC

PVC

PVC

PVC

PVC

PVC

Peel Strength (gf/25)

10

60

100

130

90

160

Thickness ()

Total

80

80

80

80

80

80

Base Film

75

75

75

75

75

75