1. 제품설명

내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다.

내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.

(습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등).

 



2. 제품특징

탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다.

웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다.

웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다.

 

3.제품구조

 다이싱 구조.jpg


4.제품적용

전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정.

IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정.

일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.