[전자] 애드텍 열박리 다이싱 테이프 제품 리스트 : 반도체 공정
1. 제품 개요
일정한 점착력 범위 내에서 경시변화가 거의 없기 때문에 Chip flying 문제가 없으며 Die Pick-up 시에도
작업성이 우수합니다.
UV 조사 공정이 없는 반도체 Dicing에 적합한 제품.
Base Material : PVC
Adhesion(gf/25mm) : 10~180
Grade : DN-280 Series
2. 제품정보 : Non UV형 다이싱 테이프
DN-280SA | DN-280L | DN-280 | DN-280H | DN-280AS | DN-2430H | ||
Material | PVC | PVC | PVC | PVC | PVC | PVC | |
Peel Strength (gf/25㎜) | 10 | 60 | 100 | 130 | 90 | 160 | |
Thickness (㎛) | Total | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
Base Film | 75 | 75 | 75 | 75 | 75 | 75 | |
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