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1. 제품설명

내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 연삭 후 특수 가열 공정을 위한 것입니다.

내열성 백그라인딩 테이프는 웨이퍼 이면의 2차 공정에 해당할 수 있습니다. 백그라인딩 공정 후, 내열성 백그라인딩 테이프가 있는 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.

(습식 에칭, 애싱, 금속화, 노광/가공 등).

 

 

 

2. 제품특징

? 탁월한 TTV(총 두께 편차) 성능을 제공합니다.

? 웨이퍼 이면 공정에 대한 내열성이 우수합니다.

? 웨이퍼 이면에 여러 가지 가공 처리 후, 연삭된 웨이퍼에서 쉽게 벗겨집니다.

 

3.제품구조

 

다이싱 구조.jpg

 

4.제품적용

? 전원 기기 또는 개별 소자 등과 같은 기기의 웨이퍼 이면에 습식 에칭 또는 금속화 공정.

? IGBT 등과 같이 웨이퍼 이면에 복잡한 공정.

? 일정한 열량을 필요로 하는 기타 반도체 공정.


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