[전자] 덱세리얼즈 중소형 FPD, Chip On Glass용 이방성 도전 필름 (ACF) CP692 시리즈: 드라이버 IC 직접 접착

제품명칭

CP692 시리즈

제품설명

- 전도성 입자에 대한 당사의 고유 한 절연 코팅 기술로 수직의 최적

전도도와 수평의 완전한 절연이 가능합니다.

- 최적의 열 압축으로 한 번에 미세 피치의 많은 범프를 접합 할 수 있습니다.

- 탁월한 마이그레이션 방지 기능으로 높은 신뢰성.

- ACF의 2 층 구조로 접착층과 비전도 층을 수용하여 전도성 입자의

효율적인 포집 성능과 미세 피치 적용에 대한 호환성을 얻을 수 있습니다.

- 우수한 전도성 신뢰성.

제품사진

제품명

CP692 시리즈

타입

장부

연결 재료

IC

유리 기판

최소 공간 [?m] * 1

12

최소 연결 영역 [?m 2 ] * 2

1,300

두께 [?m]

20

전도성 입자

유형

폴리머 코어 입자에 Au / Ni 도금

입자 직경 [?mФ]

3

절연 코팅 입자

Yes

주요 결합 조건

온도 [℃]

190 ~ 210

시간 [초]

5

압력 [MPa] * 3

60 ~ 80