1. 제품설명

PI,PC,TPU, 프라스틱 등 난재질용 프라이머

이액형 타입

표편도포후 상온건조 & 열건조 가능

저점도 타입 200CPS 이하

유독성 용제를 사용하지 않은 톨루엔 프리 타입

 

2. 제품용도

PI 필름 프라이머 보강용

PC 필름 프라이머 보강용 사용

기타 난재질용 프라스틱 재료에 사용가능

기타 다양한 용도 적용

 

3 사용조건

1) 표면 이물질 제거

2) 경화제를 5~8% 투입하여 충분히 배합

3) ,스프레이로 도포(상온건조 30,50도이하 3분이상 건조)

4. 전조가끝나면 pu계 접착제 사용으로 부착 (PU계 추천)


제품물성

물성

SSP-282

고형분

10

칼라

투명

용제

톨루엔프리

점도

200

경화제

일액형

건조시간

50× 2~5min 또는 상온건조

택기

없음

재질

   다양한 플라스틱, TPU

참고

1. 재료의 두께와 작업 조건에 따라 부착력이 차이가 날수 있음.

2. 부착에 대한 솔루션과 부착공정 개발 대응 가능