폴리이미드(Polyimide) 수지(Resin)

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개요

폴리이미드 수지는 고내열 특성을 가졌으며 다른 플라스틱에 비해서 상당히 고가의 제품이다. 전자회로와 항공기,컴퓨터 부품으로 사용되며 열분해개시온도가 400℃ 이상이며 용융점이 700℃로 높고 폴리이미드로 만든 부품은 260℃ 저온에서 사용할수있고 내열성과 내화학성,내방사선성,전기적특성,기계적강도가 우수하고 성형재료와 복합재료 그리고 필름 형태등 여러가 용도로 사용되고있다. 1970년대에와서 결정화도를 낮추고 가열유동성을 지닌 분자사슬에 굴곡성을 도입시키는 방법으로 성형재료와 접착재료로서 사용가능한 여러가지 폴리이미드 수지가 개발되기에 이르렀다(ULTEMTM, SKYBONDTM, LARC-TPITM, LARC-CPITM). 1980년대에는 용융성형과 압착가능한 결정성 폴리이미드 수지도 개발되었다(NEW-TPITM, AULUMTM, PI-LCTM).

최근에 필름으로의 적용이 두드러진다.

폴리이미드는 접착이 어려운 재질이나 최근에 폴리이미드의 사용량이 늘어나면서 접착제들이 많이 개발되어 있다.

베이스

유기방향족산,아민중화합물

특성

내열성 : 절연성과 내열성을 가졌으며 260℃에서 연속 사용이 가능하다.

난연성 : 난연성 : UL94 V-0 급 규격에 해당된다.

기계적특성 : 저온과 고온에서 기계적강도가 좋아서 내마모성이 우수하다.

전기적특성 : 전기절연성이 우수하다.

화학적특성 : 강알칼리를 제외한 거의 모든 약품에 저항성을 가지며 내방사선성이 우수한 제품이다.

가공적특성 : 압축,트랜스퍼 성형과 압출성형이 가능하다.

제조업체

도시바,듀폰,도레이등등

출처: http://www.hernonkorea.co.kr