EPO-TEK? B9126-8

제품구성

제품명(Product)

B9126-8

베이스(Base)

에폭시(Epoxy)

제품구성(Components)

일액형

배합 비(Mix Ratio by Weight)

N/A

비중(Specific Gravity @g/cm3)

2.92

가사시간(Pot life)

5Days

유통기간(Shelf life)

냉장에서 1

경화온도(Minium bond line cure schedule(150°C))

150°C :5Min / 120°C : 15Min.

특성(Properties)

칼라(Color)

Silver

농도(Consistency)

smooth Paste

점도(Viscosity 23°C@20RPM)

11,000~18,500cps

칙소성(Thixotropic Index)

3.2

유리전이온도(Glass Transition Temp./ Tg)

60°C

열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)

Upon Request

경도(Hardness /Shore A)

71

랩 전단강도(Lap Shear Stranght@23°C)

980 PSI

열전도성(Thermal Conductivity (W/m.K)

0.44

절연률(Dielectric Constant at 1KHz)

N/A

다이 전단강도(Die Shear Stranght@23°C)

5KG / 1,700 PSI

분해온도(Degradration Temp(TGA))

340°C

무게 손실(Weight Loss(300°C))

1.07%

사용온도(Operating Temp)

연속(Continuous) : -55°C~175°C

간헐적(Intermittent) -55°C~275°C:

저장특성(Storage Properties @23°C)

227,897PSI

입자크기(Particle Size)

30 Microns

광학특성(Optical Properties, @23°C)

Spectral Transmission :N/A

Index of Refraction : N/A

전기와열 특성(Electrical &Thermal Properties)

Volume Resistvity@23°C : 0.0002 Ohm- cm /

Dissipation Factor(1KHz) :N/A

Dissipation Constant((1KHz)) : N/A

Thermal Conductivity :1.2W/mK

이액형 에폭시로서 동 파우더가 배합된 제품으로 전자분야의 전기 전도성과 열 전도성을 가졌다.

여러가지 재질과 PCBs 그리고 SMDs,Chip을 접착할 때 전기적 연결을위해 사용된다.