2012.10.10 23:51
[전자/접착] Hysol Eccobond 2332HF 'Solventless epoxy adhesive' 일액형,저온경화
조회 수 7597 추천 수 0 댓글 0
1. 제품설명
LOCTITE ABLESTIK 2332, 에폭시, 비전도성 접착제
LOCTITE®ABLESTIK 2332는 100°C 이하의 온도에서 경화 시 높은 접착 강도가 발생하는 무용제
에폭시 접착제입니다.
이 제품은 저온에서의 인성과 결합한 제품으로 매우 넓은 온도 범위에서 높은 박리와 인장 전단
강도를 제공합니다.
2. 제품특징
- 일액형 접착제
- 저온에서의 고속 경화
- 뛰어난 밀착력
- 비전도성
3. 제품물성
|
Hysol ECCOBOND 2332HF |
|
|
수지타입 |
에폭시 |
|
성상 |
흑색 |
|
경화방식 |
열경화 방식 |
|
장점 |
일액형 우수한 접착력 비전도성 저온 경화 고강도 낮은 할로겐 함량(총 Cl &Br <1500ppm) |
|
적용 |
비전도성 접착 |
|
사용온도 |
-40 to 150 °C |
|
피착제 |
구리, 알루미늄, 니켈, FRP 및 경질 플라스틱, 유성 강철 |
