2011.03.26 22:18
[전자/전기]Emerson & Cuming 에코본드 봉지제 2741/15 :내충격, 내열성,내습성
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EMERSON &CUMING - 2741/15 |
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베이스(Base) 수지 |
에폭시 |
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제품명(Product) |
2741/15 |
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내 화학성(Chemical Resist) |
좋음 |
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필러(Filler) |
있슴 |
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점도(Mixed Viscosity cP @ 25°C) |
36,000 |
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배합 비(Mix Ratio by Weight) |
100 : 150 |
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경화(Cure Temp.Room/Heat) |
RT/HT |
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빠른 경화(Fastest Cure) |
2~4 hrs. |
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내열도(Temp. Range of Use/°C) |
-55~65 |
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비중(Specific Gravity @g/cm3) |
1.15 |
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경도(Hardness /Shore A) |
60 |
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열전도성(Thermal Conductivity (W/m.K) |
0.35 |
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절연강도(Dielectric Strength (V/mil)) |
350 |
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절연률(Dielectric Constant at 1mHz) |
3.3 |
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유리전이온도(Glass Transition Temp.) |
11 |
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열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion (10-6/°C)) |
N/A |
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플라스틱 그리고 세라믹,금속 씰링과 전자 부품의 몰딩에 좋다. 내충돌과 내충격이 요구되는곳의 민감한 부품의 스트레스로부터 보호한다. 트랜스포머에 적용된다. 상온경화,모터,코일,전기부품의 몰딩. 열 충격과 내습성이 좋다. |
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