부품 조립 및 회로기판 탄성 봉지재 및 포팅 수지

1. 제품설명

Dymax Multi-Cure® 9001-E-V3.1 봉지제는 단 수 초만의 경화하여 전자 및 마이크로 전자 조립품의 내습, 열사이클 저항 및 내마모성을 가집니다.

이 재료는 다양한 구성부품 기판에 접착 강도를 제공합니다.

이 봉지제는 이온 순도가 높고, 무용제 타입이며, 이소사이아네이트가 없습니다.

이 봉지재는 섬세한 와이어 접착 시 응력을 최소화하기 위해 낮은 모듈러스와 낮은 Tg를 지니도록 개발되었습니다.

빛에 노출된 재료는 수 초 안에 경화되며 UV 조사가 어려운 부분은 열에 의해 경화됩니다. 

9001-E-V3.1 봉지재는 와이어 접착은 물론, 칩온보드, 칩온 플렉스, 멀티칩 모듈에 특히 적합합니다.

다이맥스 재질은 무용제이며 빛에 노출되면 경화됩니다. 몇 초 안에 경화되기 때문에 가공 비용을 줄일 수 있습니다.

다이맥스 자외선 광경화 스팟 램프, 포커스 빔 램프, 플러드 램프 또는 컨베이어 시스템으로 경화할 경우, 최적의 속도와 성능으로 최대 효율을 발휘합니다.

다이맥스 램프는 자외선광과 가시광의 최적 균형을 통해 가장 빠르고 심도 있는 경화 효과를 제공합니다.

2. 제품특성

- UV / 가시광 듀얼 경화
- 그림자 영역을 위한 2차 열경화
- 일액형 제제 - 혼합 없음
- 이소사이아네이트 없음
- 무용제 타입
- 와이어 접착을 위한 저 Tg, 저 모듈러스

3. 제품물성