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EPOXIBOND-177
고온용 생체적합성 에폭시 접착제
USP Class VI Certified for Biocompatibility

EB-177은 저점도 2액형 고온 에폭시로 생체적합성 테스트 USP Class VI 테스트를 인증받아 의료기기 제조 산업에서 접착, 
몰딩, 포팅, 캡슐링 용도로 주로 사용됩니다. 뛰어난 내열성과 화학 및 내습성을 제공하며 모세관 언더필, 플립칩, 다이어태치 
등의 반도체 어플리케이션에도 이상적입니다.

특징
- 저점도
- 우수한 내열성 및 높은 유리전이온도(High Tg)
- 솔벤트 화학 약품에 내성이 강함
- 무독성
- USP Class VI Certified for Biocompatibility

응용분야
- 반도체 및 전자제품 조립 및 씰링
- 광섬유, 광학 분야
- 감마선, 오토 클레이브 및 ETO
- 다이 어태치(die attach)
- 소형 변압기 및 커패시터 포팅

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 2시간 @80°C + 2시간 @ 125°C 또는 1시간 @ 150°C

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TYPICAL HANDLING PROPERTIES
EpoxibondPart A
HardenerPart B
Mix ratio by weight,
  (Resin/Hardener)
1:1
Mix ratio by volume
(Resin/Hardener)
1:1
Mixed Viscosity at 25°C, cp200-300
Pot Life at 25°C (100 grams), hours>12
Recommended Cure2 hr @ 80°C + 2 hr @ 125°C
Alternate Cure1 hr @ 150°C
TYPICAL CURED PROPERTIES
ColorClear Amber
Specific Gravity1.2
Hardness, Shore D92
Water Absorption (24 hr @25°C), %0.17
Lap Shear Strength to AL, psi1500
Linear Shrinkage, %0.17
Flexural Strength (yield), psi13,500
Flexural Modulus (yield), psi3.2x105
Service Temperature range, °C-55 to 250
Glass Transition Temperature, °C110
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
                    Below Tg59
                    Above Tg>150
Dielectric Strength, Volts/mil450
Dielectric Constant at 1 kHz3.36
Dissipation Factor at 1 kHz0.05
Volume Resistivity, ohm-cm>1.0x1013
OPTICAL PROPERTIES
Refractive Index, 25°C1.52@
589nm
Spectral Transmission
              @600nm>99%
              @1000-1500nm>95%