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EPOXIBOND-130M-1
의료용 접착제, 내충격성, 저점도 내열 에폭시본드
HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY



물리적 충격과 열충격에 대한 탁월한 저항성을 제공하는 의료용 접착제 입니다. 플라스틱과 금속 또는 기타 기질 사이의 반 강체, 방습, 밀봉 용도로 사용되며 

커넥터 쉘과 같은 포팅장치에도 권장됩니다.


특징

- 투명함, 저점도

- 물리적 충격과 열충격에 탁월한 내성

- 높은 접착강도

- 내습성

- 반강성(semi-rigid)


응용분야

- 가스타이트 씰링

- 라이네이트 제조, 금속 등의 보호 코팅용도

- 와이어 포팅

- 마이크로웨이브

- LCD 인터커넥트

- 기판 부착

- 광자 장치


사용방법

1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.

2. Resin 100g : Hardener 25g, 100:25 비율로 반드시 균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.

   200g 이상 혼합하지 말것! 200g 이상 혼합시 발열 및 연기가 발생합니다.

3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24-48시간 @25°C


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TYPICAL HANDLING PROPERTIES
EpoxibondPart A
HardenerPart B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)100/25
Mixed Viscosity at 25°C, cp600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes30-40
Recommended Cure3 hr @ 65°C
Alternate Cure24-48hr @25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER
RECOMMENDED CURE
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
ColorClear
Specific Gravity1.16
Hardness, Shore D85
Water Absorption (24 hr @ 25°C), %0.17
Lap Shear Strength to AL, psi>3,000
Linear Shrinkage, %0.27
Flexural Strength (yield), psi13,500
Flexural Modulus (yield), psi3.2x105
Service Temperature range, °C-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C80
Coefficient of Linear Thermal Expansion,
10-6/°C From -60°C to 25°C
59
Dielectric Strength, Volts/mil450
Dielectric Constant at 1 kHz4.14
Dissipation Factor at 1 kHz0.012
Volume Resistivity, ohm-cm8x1014
OPTICAL PROPERTIES:
Refreactive Index, 25°C (uncured)1.52@ 589nm
Spectral Transmission, 380-980nm99%