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EPOXIBOND 116

접착강도가 우수한, 유연성 고온 에폭시 본드

HIGH BOND, PEEL STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY



EB-116은 진동을 줄이고 소음을 흡수하며 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다. 차량 성능, 안전성, 무게를 줄이고 편안함을 

향상시키기 위하여 설계되었습니다.


특징

- 유연함

- 충격과 진동에 강함

- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함

- 상온경화

- 저온 유연성(low temperature flexibility)

- 유리, 금속, 세라믹 엔지니어링 열가소성 플라스틱 접착


응용분야

- 자동체 산업

- 전자부품 접착 및 포팅, 씰링

- 낮은 점도, 전기 전자 부품 포팅 및 씰링

- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 기판부착


사용방법

1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.

2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도

    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.

3. 경화 : 2 간 @65°C

    또는 24~48시간@25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
AdhesivePART-A
HardenerPART-B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)100/100
Mix viscosity at 25°C, cp5,000-8,000
Pot Life at 25°C (100 grams), hours2
Shelf Life:
Two Parts Kit @ 25°C : 1 year
Frozen @ -40°C : 1 year
Recommended Cure2 hr at 65°C
Alternate Cure24-48 hr at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
ColorAmber
Specific Gravity1.1
Hardness, Shore D72
Lap Shear Strength to Aluminum, psi3,200
Lap Shear Strength to Aluminum after 7 days, psi
Immersed in water @ 100°C1,580
Immersed in Isopropanol @ RT2,330
In oven @ 150°C4,000
T-peel strength to aluminum, pli23
Service Temperature range, °C-55 to 110
Glass Transition Temperature, °C50
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg94
Dielectric Strength, Volts/mil380
Dielectric Constant, 1 kHz3.81
Dissipation Factor, 1 kHz0.4
Volume Resistivity, ohm-cm2x1013