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EPOXIBOND 116

접착강도가 우수한, 유연성 고온 에폭시 본드

HIGH BOND, PEEL STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY


EB-116은 진동을 줄이고 소음을 흡수하며 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다. 

차량 성능, 안전성, 무게를 줄이고 편안함을 향상시키기 위하여 설계되었습니다.


특징

- 유연함

- 충격과 진동에 강함

- 물리적, 전기적 절연 특성이 우수함

- 상온경화

- 저온 유연성(low temperature flexibility)

- 유리, 금속, 세라믹 엔지니어링 열가소성 플라스틱 접착


응용분야

- 자동체 산업

- 전자부품 접착 및 포팅, 씰링

- 낮은 점도, 전기 전자 부품 포팅 및 씰링

- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 기판부착


사용방법

1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.

2. Resin 100g : Hardener 100g, 1:1 비율로 반드시 균일한 점도

    가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.

3. 경화 : 2 간 @65°C

    또는 24~48시간@25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
EpoxibondPart A
HardenerPart B
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)100/25
Mixed Viscosity at 25°C, cp600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes30-40
Recommended Cure3 hr @ 65°C
Alternate Cure24-48hr @25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES AFTER
RECOMMENDED CURE
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
ColorClear
Specific Gravity1.16
Hardness, Shore D85
Water Absorption (24 hr @ 25°C), %0.17
Lap Shear Strength to AL, psi>3,000
Linear Shrinkage, %0.27
Flexural Strength (yield), psi13,500
Flexural Modulus (yield), psi3.2x105
Service Temperature range, °C-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C80
Coefficient of Linear Thermal Expansion,
10-6/°C From -60°C to 25°C
59
Dielectric Strength, Volts/mil450
Dielectric Constant at 1 kHz4.14
Dissipation Factor at 1 kHz0.012
Volume Resistivity, ohm-cm8x1014
OPTICAL PROPERTIES:
Refreactive Index, 25°C (uncured)1.52@ 589nm
Spectral Transmission, 380-980nm99%