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EPOXIBOND 403-1
1액형 열전도성 에폭시 접착제
ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE



1액형 열전도성 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적이며 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징 입니다.


1) 특징
- 1액형
- 열전도성, 전기 절연성
- 요변성(thixotropic paste)
- 비 흐름성(Non-sagging)
- 디스펜싱, 프린팅 및 수작업 가능
- 연속사용온도 -55°C ~ +220°C, 단기간 230°C 까지 사용가능

2) 응용분야
하이브리드 :
- 멀티 칩 모듈, 고온 발진기, 크리스탈 및 IC 필터. PCB에 SMD 지지대 접착, 패드 사이 절연
- 세라믹 PCB 히트싱크 및 외장케이스 접착
- Si, Au, kovar, Al-N, BT 접착
- 와이어 본딩 보강제

전자:
- 인덕터 코일, 페라이트, 모터, 커넥터 및 다양한 SMD 접착
- FR4 및 PCB 기판 접착 및 하우징

3) 사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. 사용전 침전물이 없도록 잘 섞어 줍니다.
3. 경화 : 1시간 @100°C+1시간 @150°C
    또는 30분 @150°C