EB-109M-4.png

EPOXIBOND-109M-4
유연한 의료용 에폭시접착제/ 저점도고온 에폭시본드
FLEXIBLE, LOW STRESS, LOW VISCOSITY EPOXY


대부분의 에폭시는 경화시 표면이 단단하여 균열을 일으키고 섬세한 부품에 스트레스를 유발합니다. EB-109M-4는 보다 부드럽고 유연한 
에폭시로 개발되어 에폭시의 기계적 강도를 제공하는 동시에 미세한 스트레스를 덜어 줍니다. 의료용 화상 진찰 시스템에서 표쥰 실리콘 렌즈 소재를 대체 할수 있습니다.

특징
- 유연하고 부드러움
- 기계적 충격 및 진동으로부터 보호
- 우수한 전기절연
- 내습성

응용분야
- 접착, 필링, 포팅, 씰링
- 미세한 틈새 필링하거나 채우는 용도
- Medical imaging systems의 표준 실리콘 렌즈 소재 대체
- 반도체 다이 어태치, 마이크로웨이브, LCD, 광자 장치

사용방법
1. 사용전 도포할 표면에 기름기와 먼제를 제거합니다.
2. Resin 100g : Hardener 28g, 100:28 비율로 반드시
    균일한 점도가 될 때까지 꼼꼼히 섞어 줍니다.
3. 경화 : 3 시간 @ 65°C 또는 24-48시간 @25°C


TYPICAL HANDLING PROPERTIES
AdhesiveEB-109M-4
HardenerEH-21FL
Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)100/28
Mixed Viscosity at 25°C, cp300-600
Pot Life at 25°C (100 grams), minutes60
Shelf life
Two Parts Kit @ 25°C1-year
Frozen @ -40°C1-year
Recommended Cure3 hrs at 65°C
Alternate Cure24-48 hrs at 25°C
TYPICAL CURED PROPERTIES:
(Tested @ 25°C unless otherwise indicated)
ColorClear
Specific Gravity1.16
Hardness, Shore D50
Water Absorption (24 hr @ RT), %<1
Lap Shear Strength to Aluminum, psi2,200
Service Temperature range, °C-55 to 90
Glass Transition Temperature, °C45
Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/°C
Below Tg80
Above Tg200
Dielectric Strength, Volts/mil420
Dielectric Constant at 1 kHz3.8
Dissipation Factor at 1 kHz0.012
Volume Resistivity (ohm-cm)8x1014